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| | 北京白同云集成电路EMC(电磁兼容)设计高级研修培训培训招生
招生学校:昂讯科技有限公司[专栏][咨询]
摘要:2006年10月白同云EMC电磁兼容高级培训(北京)
北京昂讯科技2006年10月13-14日在北京清华园宾馆举办《白同云集成电路EMC(电磁兼容)设计高级研修》培训,联系人刘芳,电话010-62247628,010-62254817。网站www.angxun.com.cn
全文:培训的课程大纲: 注:本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课,增强培训课程的针对性,注重理论与实践相结合,提高工作效率,缩短研发周期。请各位学员根据自己的实际情况对本次白同云老师EMC电磁兼容设计高级培训班有什么要求,工作中遇到什么困扰,通过培训回执发给我们,我们可以对授课大纲加以修改,尽可能满足学员的要求,以下授课大纲只供参考。 一、版图设计中的EMC/EMI问题 1、版图举例:DI噪声电流/瞬态负载电流/DI噪声电压 2、版图举例:差模骚扰/共模骚扰 3、版图举例:传导骚扰耦合 4、版图举例:共阻抗骚扰耦合 5、版图举例:感应骚扰耦合/串扰 6、版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路 7、版图举例:其它骚扰源/耦合途径 二、版图EMC设计 1、版图互连线路走线的阻抗/天线效应 2、版图布局和布线的准则:低频布线取最短距离(最小电阻);高频布线取最小环路面积(最小阻抗);布局与不兼容分割 3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 4、版图中I/O地的结构 5、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 6、层叠设计,层数和大小的选择 7、传输线效应,传输线结构和参数,带状线与微带线设计 8、信号上升时间对反射的影响,端接方法与拓扑设计 9、信号传播速度与传播时间,时序分析与抖动设计,普通时序与源同步时序 10、连接器与过孔,受控阻抗过孔设计/过孔空隙问题 11、时钟电路电磁兼容设计与扩谱时钟 12、时钟电路电磁兼容设计与扩谱时钟 13、信号完整性和布线的拓扑结构/信号完整性设计规则 14、芯片设计中的串扰抑制 15、电源完整性设计 16、ESD电路分析 17、仿真模型的理解和使用,前期仿真与后期仿真 18、版图设计与实现/版图验证与检查 三、版图中的地线/屏蔽与滤波 1、接地是实现电磁兼容的基础 2、接地系统和地线阻抗/接地网设计 3、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 4、反射式低通滤波器设计 5、吸收式低通滤波器设计 四.优秀版图举例 1、SuperV芯片的版图优化 2、百万门级ASIC分层物理设计 3、LCoS显示芯片 4、其它版图 五. 芯片封装 1、DIP(Dual In-line Package)封装和芯片载体封装的缺点 2、BGA封装和面向未来的新的封装技术 3、微组装技术和多芯片组件(MCM) 六.集成电路电磁兼容试验标准与方法 1、IEC62132标准:集成电路电磁抗扰度 通用条件和定义; 辐射抗扰度测量方法横电磁波室法(TEM Cell); 传导抗扰度测量方法电流注入法(BCI); 传导抗扰度测量方法直接激励注入法(DPI); 传导抗扰度测量方法WFC(Workbench Faraday Cage)法。 2、IEC61967标准:集成电路电磁发射 通用条件和定义; 辐射发射测量方法横电磁波室法(TEM Cell) ; 辐射发射测量方法表面扫描法; 传导发射测量方法1Ω/150Ω直接耦合法; 传导发射测量方法WFC (Workbench Faraday Cage)方法; 传导发射测量方法探针法。
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