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| | 上海无铅焊接技术培训招生
招生学校:深圳市希锐企业管理咨询有限公司[专栏][咨询]
摘要:【课-程-背-景】
欧盟于2OO3年1月27日由官方正式颁布RoHS (即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规》)。规定从2OO6年7月1日开始,禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2OO1年颁布相关法规对电子产品中的“铅”进行回收再利用。美国的相关法规,要求产品的使用材料中,“铅”的重量百分比超过O.1%必需备案
全文:【课-程-大-纲】 一、绿色电子产品和无铅制造绪论(2小时) 1、绿色电子产品的概念; 2、电子垃圾和铅污染的机理; 3、欧盟ROHS/WEEE和中国ROHS法规的内容介绍; 4、业界主要RoHS检测机构的清单和检测方法介绍; 5、绿色产品设计的概念; 6、无铅的定义和无铅豁免条例; 二、无铅原材料认证方法(3小时) 1、电子组装钎焊原理和焊接冶金学原理分析; 2、业界主流无铅焊料的特性和介绍; 3、无铅焊料的专利问题; 4、实际案例分析:某大公司的锡膏认证测试方法: ◆包括理化检验印刷性测试,锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等; 5、实际案例分析:手工焊锡丝的认证过程; ◆助焊剂认证技术指标; ◆无铅元器件认证要点; ◆元器件的潮敏等级和存储要求,烘烤要求; ◆无铅对PCB板材及表面处理镀层的要求 6、案例分析:OSP表面处理的认证; ◆无铅替代材料介绍 三、无铅组装技术(3小时) 1、无铅对SMT各流程(印刷、贴片、回流、)的影响和应对措施; 2、无铅波峰焊连锡缺陷多的解决方案; 3、无铅手工焊、返修的特殊要求和应对方法; 4、案例介绍:业界大公司的无铅产品试制案例,波峰焊DOE试验情况介绍; 5、无铅焊接对Xray、AOI、的影响; 四、无铅供应链管理(1小时) 1、有铅向无铅切换的时间和任务清单; 2、无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战 3、有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案; 4、HP公司的无铅切换规划分析 五、无铅DFM设计(1小时) 1、无铅对可制造性设计规范的影响,包括: ◆元器件布局要求; ◆PCB材料选型和表面处理的选择; ◆钢网开口的设计; ◆无铅标识的设计; 六、无铅可靠性和失效分析方法介绍(4小时) 1、可靠性基本原理介绍; 2、失效分析的方法介绍; 3、电子组装可靠性的测试方法,包括温度冲击/循环,机械强度,跌落,三点弯, 振动等的测试方法介绍; 4、业界案例分析:无铅组装可靠性的分析; 5、案例分析:BGA故障的FA分析; 6、电子产品无铅组装的业界最新研究情况通报; 七、咨询和答疑(2小时) 1、Rohs和WEEE的若干问题; 2、无铅与技术壁垒的关系; 3、有铅向无铅切换的过渡期的策略; 4、无铅元器件认证; 5、无铅真相; 6、咨询和答疑;
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