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| | 深圳电磁兼容与高速PCB设计培训招生
招生学校：捷瑞科技[专栏][咨询]
摘要：随着集成电路的工作速度不断提高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展，数字器件复杂度越来越高，门电路的规模达到成千上万甚至上百万，现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能，从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能；要求PCB设计人员在熟悉掌握相关软件应用的基础上，还要了解EMC和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及流程
全文：【讲师简介】董积平博士：中国空间技术研究院（航天五院）EMC/可靠性设计技术专家
电磁场与微波技术专业博士,中国电子学会电磁波波速专家工作组专家,中国通信学会电磁兼容委员会委员; 中国空间技术研究院（航天五院）EMC/可靠性设计技术专家。 在中国空间技术研究院从事多年的EMC理论与对策研究、元器件可靠性应用与设计的课题；主持过多项国防重点工程的EMC难题及可靠性设计方面的复杂问题攻关，具有很丰富的电子产品EMC及可靠性设计经验。发表论文多篇；目前作为中方首席技术专家负责与法国合作的电离层卫星探测课题研究工作（某重点国防科技项目）。
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【课程内容】
电磁兼容理论
1、电磁兼容技术概述；
2、屏蔽技术；；
3、滤波技术；
4、接地和搭接技术；
5、瞬态干扰的抑制；
PCB电性能及EMC设计基本要点
1、导线电阻；
2、电感和电容；
3、特征阻抗；
4、传输延迟（高频板）；
5、衰减与损耗；
6、外层电阻；
7、内层绝缘电阻。
8、电磁兼容设计方法
9、电磁兼容设计一般要求
10、电磁兼容控制策略与控制技术
11、电磁兼容性补救措施
信号完整性设计
1、关于高速电路及高速信号的确定
2、传输线效应
3、关于通孔的设计
4、避免传输线效应的方法
5、高速设计中多层PCB的叠层问题
6、高速设计中的各种信号线特点
7、SI问题的常见起因
8、SI设计准则设计的实现
9、SI问题及解决方法
PCB的EMC设计抗干扰设计
1.有源器件和无源器件的选型
2.电源完整性和电磁骚扰发射的初始源及其抑制
3.减小共模发射和差模发射
4.表面安装技术与高密度组装
5.PCB设计
PCB设计基础 地平面和叠层
20-H原则 3W法则
多层板层数和 大小的选择
6.多层板的设计原则
7.时钟电路电磁兼容设计
8.PCB抗干扰设计设计的一般原则 9.印制电路板及电路抗干扰措施
10.特殊系统的抗干扰措施 11.降低噪声与电磁干扰的一些经验
地线设计 1.接地系统和地线阻抗
2.回流线与参考点的连接和接地网设计
3.地环路问题
4.屏蔽电缆的屏蔽层与接地
5.设计举例 微机系统电磁骚扰的抑制
滤波设计 1.反射式低通滤波器构造的选型2.滤波器元件3.电源线滤波器3.1共模和差模骚扰3.2基本网络结构和高性能型电源线滤波器3.3 50Ω系统和100/0.1Ω系统插入损耗和频率特性的计算3.4正确安装滤波器4.信号线滤波器4.1截止频率选择4.2滤波器型式5.吸收式低通滤波器--铁氧体抑制元件的原理和应用5.1复磁导率5.2阻抗等式5.3材料选择5.4铁氧体芯选择5.5阻抗和插入衰减的关系5.6铁氧体抑制元件的应用5.7铁氧体抑制元件的选择5.8铁氧体抑制元件的安装6.几种实用的滤波器
设计中的屏蔽
1. 结构件电磁兼容设计程序要求 结构件屏蔽效能等级.
2. 屏蔽效能等级的确定. 屏蔽方案的选择.
3. 缝隙的屏蔽 孔洞的屏蔽、通风孔的屏蔽
4. 孔洞屏蔽效能影响因素 线缆的屏蔽
5. 屏蔽材料命名规则
仿真模型的理解和使用 SPICE模型
IBIS模型
IBIS模型的构成
IBIS模型的获取流程
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